本帖最后由 ade 于 2021-5-20 17:00 编辑
IGBT选型主要需要考虑: 1. 耐压Vces 2. 电流Ic 3. 耗散功率Pd 4. 输入结电容Ciss
MOS选型主要需要考虑: 1. 耐压Vds 2. 电流Id 3. 雪崩能量Eas 4. 耗散功率Pd 5. MOS内阻Rds 6. 输入结电容Ciss
优先级排序:耐压耐流> MOS内阻=耗散功率=雪崩能量>输入结电容
IGBT和MOS需要注意: 1. 电压和电流参数的选择,需要在实际工作电压值和工作电流值上预留40%左右余量。 2. 运行功率越大需要的耗散功率越大,且必须做好散热。参考:IRF100B202(Pd=221W @Tc = 25°C) KGF50N60KDA(Pd=277W @Tc = 25°C) 3. 输入结电容不能过大,过大会导致开关损耗增大。由于目前我们使用的晶体管功率较大,所以输入结电容也较大。参考:IRF100B202(Ciss=4476pF) KGF50N60KDA(Ciss=5200pF)
MOS需要注意: 1. 雪崩能量值需要尽量大。参考:IRF100B202(Eas=217mJ) 2. MOS内阻尽量小。参考:IRF100B202(Rds=7.2mΩ)
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